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樹脂材料

フォトレジスト用ノボラック樹脂

高度な分子量制御を行い、金属含有量を100ppb以下のレベルまで低減した、フォトレジスト用樹脂のご紹介

概要

当社はフェノール樹脂の合成技術を応用し電子材料用樹脂(フォトレジスト用樹脂)を製造しております。
当社のフォトレジスト用樹脂は非常に高度な分子量制御を行い、お客様の要求に応じたさまざまな樹脂を的確に再現性良く製造することが可能です。
さらに100ppbを大幅に下回る低金属化を実現しております。

形態

  • フレーク状または塊状樹脂

用途

  • 主にIC、LCD、プリント配線盤用のフォトレジストなどに使用されています。

特長

1. 非常に高度な分子量制御が可能で、再現性が高い
分子量の制御=レジストにおいては現像液であるアルカリに対する溶解速度(ADR)が非常に重要です。当社では

  • 樹脂の製造方法と分子量、ADRの関係を明らかにしました。
  • 原料組成の違いと分子量、ADRの関係も明らかにしました。
    そのためお客様の要求に応じたさまざまな樹脂を的確に製造する事を可能にしました。
    また、製造設備も当社の長年の製造ノウハウを結集して、特殊な工夫を凝らしています。そのため非常に再現性のある樹脂製造を可能にしています。
    その再現性は目標ADRの数%のバラツキに収まっています。

2. 含有金属量が低い
当社では、使用原料の受入から製造、製品の梱包まで、各工程を徹底的に管理し低メタルを実現しています。 また、製造設備も非常に特殊であり、金属の汚染が起こらないようにクローズドシステムを取り入れ、場所によってはクリーンルームも配置した設備にしています。 一般的にはNa,K,Ca,Fe,Cr,Ni,Al,Cu等の元素に対し、実績では100ppbをかなり下回る数値を実現しています。

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