V15MH**F****
V15MH**F****1
3次元CAD/CAEの解析により肉厚及びボルトピッチの適正化を図り、またダイヤフラムやクッションには反発弾性に優れたゴムを採用することで、ヒートサイクルに対するシール性能を改善しました。
摺動部の材質及び形状の見直しによる摩擦力の低減、ならびに弁座形状の最適化により、ハンドル操作力を改善しました。
ゲージカバーは、インジケーションの役目も果たします。